今年全球前十大晶圆代工大中华占4席屋顶风机

根据DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)、联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元，分别拿下第一名与第二名，中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收，居于第四名位置。至于台积电旗下转投资公司世界先进(VanguardInternationalSemiconductor)则以5亿美元全年营收，亦挤身于全球前十大晶圆代工厂商之列。

柴焕欣说明，2010年全球前十大晶圆代工厂排名中，大中华地区即占4席，而大中华地区前四大晶圆代工厂，在2010年全球晶圆代工产业合计市占率高达73%，亦突显出大中华地区在晶圆代工产业地位之重要性。

然而，GlobalFoundries挟中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)雄厚资金，除购并全球第三大晶圆代工厂特许半导体(Chartered)外，还于美国纽约州兴建第三座12寸晶圆厂Fab-8，生产制程更从28nm起跳，目标就是希望超越台积电，成为全球最大晶圆代工厂。GlobalFoundries加入竞争，掀起晶圆代工产业新一波12寸晶圆厂产能扩充竞赛。

包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额，柴焕欣分析，除加快12寸晶圆产能扩充脚步外，为争取更广大订单机会，亦为掌握整合元件厂(IDM)订单扩大委外代工的趋势，提高45/40nm及其以下先进制程产出比重，购置浸润式机台亦是资本支出另一个重要方向。

在大中华地区主要晶圆代工厂投入12寸晶圆与先进制程产能扩充的同时，展望2011年半导体产业景气，在2010年下半客户端库存调整后，DIGITIMESResearch预期2011年依然会延续景气成长的方向前进，但历经2009年下半以来高成长期后，2011年将会成长趋缓，回归至稳定成长的轨迹。

需求成长幅度预估供给相当，柴焕欣预估2011年大中华地区前四大晶圆代工业者营收年成长率将达9.4%，但在12寸晶圆产能与45/40nm及其以下先进制程良率与研发进度拥有优势的台积电，全球市占率版图将会进一步扩张。

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